---含量的影响 通过蚀刻再生的化学反应可以看出﹕﹝cu(nh3)2﹞1+的再生需要有过量的 nh3 和 nh4cl 存在。 如果溶液中缺乏 nh4cl, 而使大量的﹝cu(nh3)2﹞1+得不到再生﹐蚀刻速率就会降低 ﹐以至失去蚀刻能力。 所以﹐---的含量对蚀刻速率影响很大。 随着蚀刻的进行﹐要不 断补加---。 但是﹐溶液中 cl 含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。 一般蚀刻液中 nh4cl 含 量应在 150g/l 左右。
金属蚀刻标牌
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过---制版、显---,广东pc镜片,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(weight reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加
1.6 蚀刻
可用两种方法进行蚀刻: a、电解法:电流 15-50a,pc镜片价格,电压 3-5v,电解液:20%---、20%---,pc镜片厂家,阳极用钛板。电解过程中及时去掉阳极上浮 留电解铜,以---电流正常通过。 b、---化铁法:选用较纯的---化铁泡成 30 波氏度溶液,流 动腐蚀。同一个版面要达到深浅不同效果,要在头次达到浅度要求 后,清洗表面,烘干。在已达到浅度蚀刻处涂上(印上)普通耐蚀刻 油墨,再行二次蚀刻。 1.7 除膜 将已蚀刻完毕的铜板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加温至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 电镀 除膜后的铜板图案已经很亮,很细,无须再行镀亮铜,可直接 进行镀镍 40-90 秒,再行镀金、镀银。
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