化学蚀刻(chemical etching)-- 气态物质(中性原子团)与表面反应, 产物必定易挥发,也称为等离子蚀刻。 等离子增强蚀刻(ion-enhanced etching)—单独使用中性原子团不能形成易挥发产物,pmma镜片定制,具有一定 能量的离子改变衬底或产物;具有一定能量的离子改变衬底或产物层,这样,化学反应以后 能生成挥发性物质,亦称为反应离子蚀刻(rie) 。 溅射蚀刻(sputter etching)--具有一定能量的离子机械的溅射衬底材料。 蚀刻速率(etch rate)--材料的剥离速率,通常以?/min,?/sec,nm/min, um/min 为单位计 量。 各向同性蚀刻( isotropic etch)-- 蚀刻速率在所有方向都是相同的。
标牌蚀刻机有哪些?
一化学蚀刻机
1、如今市场上所见到的自动型化学蚀刻机是通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断进料状态进行对工件腐蚀以提高生产效率;
2、加大了喷淋与被蚀刻金属板的有效面积和蚀刻均匀程度,无论在蚀刻效果、速度和---操作者的环境及方便程度,都优于泼溅式蚀刻;
3、经反复实验喷射压力在1-2kg/cm2的情况下被蚀刻工件上所残留的蚀刻圬渍能被有效清处掉,使蚀刻速度在传统蚀刻法上---提高,由于该蚀刻机液体可循环再生使用,此项可---降低蚀刻成本,也可达到加工要求。
二电解蚀刻机
电蚀刻是利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶解的原理,(电解的作用下)将金属进行蚀刻,接通蚀刻电源,从而达到蚀刻的目的。市售的电解蚀刻机都是手动喷淋式的,并且都是以盐水为蚀刻溶液,功率有大小二种。
优点:无污染,但只有蚀刻一个步骤无污染是不行的,pmma镜片加工,其他工序也必须无污染,适合实验生产、凹字小面积蚀刻。主要用做研究实验机,或者简单的在金属上蚀刻标记,也称为电打标。
缺点:蚀刻面不均匀,韶关pmma镜片,大面积腐蚀速度慢,不能用于量产,也不能做凸字大面积蚀刻,不能用做标牌的大批量生产加工。由于电解蚀刻是在金属导电的情况下形成蚀刻的,那么我们的产品在蚀刻下去有任何的---时侧面也将被蚀刻的,pmma镜片价格,这样很多精细图案,精细文字将被蚀刻”烂“掉。
光刻和蚀刻技术,用光胶、掩膜、和紫外光进行微制造,由薄膜沉积,光刻和蚀刻 三个工序组成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜,薄膜的厚度为数埃到几十微米,称为薄膜 沉积。然后在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶,将掩膜上微流控芯片设计 图案通过---成像的原理转移到光胶层的工艺过程称为光刻。 ? 光刻的则取决于光抗蚀剂(有正负之分)和光刻掩膜版的。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射(如紫外光)时,在图形区和非图形区产生不同的光吸收和 透过能力。
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